В помощь радиолюбителю: маркировка РЭ, компьютерные интерфейсы и кабели, справочник РЭ
Интерфейсы: интерфейс sata, интерфейс ide, интерфейс rs232, интерфейс usb, интерфейс ethernet; шины: шина pci, шина isa, шина agp, шина scsi; распиновка разъемов, схема кабеля, распайка кабелей, обжим кабеля; кодовая и цветовая маркировка диодов, конденсаторов, индуктивностей, резисторов, стабилитронов, транзисторов, варикапов и много другой полезной информации.
В помощь радиолюбителю: маркировка РЭ, компьютерные интерфейсы и кабели, справочник РЭ
Навигация
Маркировка РЭ
Интерфейсы
Шины
Кабели
Заглушки
Справочники
Новости электроники
Каталог схем
Полезная информация
Книжная лавка
Словарь терминов
Обратная связь
Последние новости
24.10.2018 г. Ученые создали сверхсильное управляемое магнитное поле, что делает нас на один шаг ближе к использованию энергии термоядерного синтеза

Ученые со всего мира уже достаточно давно бьются над проблемой создания управляемых реакций термоядерного синтеза, которые подобны реакциям, идущим в недрах
30.09.2018 г. Новая терагерцовая коммуникационная система, разработанная в Японии, приближается к отметке скорости в 400 гигабит в секунду

Специалисты компании Nippon Telephone и Токийского технологического института разработали и изготовили опытный образец быстродействующего чипа, предназначенного для организации беспроводного сверхскоростного обмена данными.
08.09.2018 г. Создан первый кремниевый квантовый компьютер с двумя кубитами на основе фотонов света

Использование кремния, на базе которого построены практически все современные компьютерные чипы, позволяет упаковать на однокристальную схему сотни миллионов и миллиарды транзисторов.
Яндекс.Метрика

"Чиплеты" - революционная технология проектирования и производства чипов от компании AMD


Исследователи компании AMD занимаются сейчас разработкой концепции так называемых "чиплетов", что, по их мнению, позволит ускорить обмен данными между компонентами компьютера и уменьшить размеры компьютеров за счет большей интеграции компонентов. А набор этих отдельных компонентов, чиплетов, будет представлен процессорами, памятью, устройствами ввода-вывода и всеми другими компонентами, необходимыми для построения даже самых сложных систем.

При реализации данной технологии можно столкнуться с по крайней мере одной проблемой. Несмотря на то, что система каждого отдельного чиплета может быть "вылизана" до идеала и работать должным образом, при установке этих чиплетов на кристалле большого объединительного чипа могут начать возникать информационные "пробки", которые сведут на нет все преимущества данной технологии.

"Каждый отдельный чиплет может быть разработан так, что в нем не будет заложено никаких информационных "тупиков и пробок"" - пишут исследователи, - "Но, как только эти чиплеты объединяться в сеть, сразу возникнет множество новых путей и маршрутов, некоторые из которых могут замкнуться в кольцо, что является одной из главных ошибок". И недавно на Международном симпозиуме по компьютерной архитектуре, который проходил в начале этого месяца, специалисты компании AMD представили найденное ими решение описанной выше проблемы.

Инженеры выяснили, что появления колец и тупиков на активных объединительных чипах можно избежать, следуя набору некоторых простых правил. Эти правила определяют, в каких местах на чипе могут циркулировать потоки данных, где эти данные могут входить и выходить из чипа и т.п. Если эти правила будут заложены в систему автоматического или автоматизированного проектирования, то результатом работы такой системы станут решения, полностью лишенные потенциальных ошибок и узких мест.

К сожалению, появления первых образцов чипов, собранных на базе готовых чиплетов, не следует ожидать в самом ближайшем будущем. Сейчас специалисты компании AMD экспериментируют с пассивными объединительными чипами, которые содержат лишь соединительные проводники, и на которых нет активных элементов, обеспечивающих работу сетевой инфраструктуры. Более того, такой подход уже используется на практике, на основе чиплетов и пассивного объединительного чипа построены процессоры Radeon R9. Тем не менее, наибольший интерес представляют собой именно активные объединительные чипы, которые позволят создавать на их основе интеллектуальные и сложные системы, способные решать тяжелые вычислительные задачи с максимальной эффективностью.



Читайте также последние новости электроники


Все новости электроники



Книги по электронике

Сегодня в продаже:
  • Ремонт малой бытовой техники. Выпуск №133Ремонт малой бытовой техники. Выпуск №133
    Издательство: Солон-пресс. Год: 2015. Серия: Ремонт.

    В книге рассматриваются наиболее востребованные типы приборов в категории малой бытовой техники: микроволновые печи, хлебопечки, мультиварки, кофемашины, пылесосы, аэрогрили, электробритвы. На большинство моделей приведены принципиальные электрические схемы с описанием работы этих устройств. Книга будет полезна студентам профильных ВУЗов и колледжей, слушателям курсов повышения квалификации, а также специалистам по ремонту и обслуживанию бытовой техники...

  • Сборка, монтаж, регулировка и ремонт электрооборудования. ФГОССборка, монтаж, регулировка и ремонт электрооборудования. ФГОС
    Издательство: Феникс. Год: 2018. Серия: Среднее профессиональное образование.

    Учебное пособие разработано на основе Федерального государственного образовательного стандарта среднего профессионального образования по профессии 13.01.10 "Электромонтер по ремонту и обслуживанию электрооборудования (по отраслям)", укрупненная группа профессий 13.00.00 "Электро- и теплотехника", входящей в список...


Разработка сайта - студия web-дизайна "АТЛАС-ИТ"
Наверх