В помощь радиолюбителю: маркировка РЭ, компьютерные интерфейсы и кабели, справочник РЭ
Интерфейсы: интерфейс sata, интерфейс ide, интерфейс rs232, интерфейс usb, интерфейс ethernet; шины: шина pci, шина isa, шина agp, шина scsi; распиновка разъемов, схема кабеля, распайка кабелей, обжим кабеля; кодовая и цветовая маркировка диодов, конденсаторов, индуктивностей, резисторов, стабилитронов, транзисторов, варикапов и много другой полезной информации.
В помощь радиолюбителю: маркировка РЭ, компьютерные интерфейсы и кабели, справочник РЭ
Навигация
Маркировка РЭ
Интерфейсы
Шины
Кабели
Заглушки
Справочники
Новости электроники
Каталог схем
Полезная информация
Книжная лавка
Словарь терминов
Обратная связь
Последние новости
09.01.2019 г. Созданы новые "трехмерные" транзисторы, размеры которых в три раза меньше размеров самых маленьких из существующих транзисторов

Закон Гордона Мура, который мы не единожды упоминали на страницах нашего сайта, гласит, что для поддержания стабильных темпов развития вычислительных технологий количество транзисторов в компьютерных процессорах должно удваиваться каждые два года.
10.12.2018 г. Машины-монстры: Самое маленькое электромеханическое реле, срабатывающее от напряжения в 50 милливольт

Существует мнение, что практически все устройства из разряда Интернета Вещей (Internet of Things, IoT) следующих поколений будут сами снабжать себя требующейся для их работы энергией.
05.12.2018 г. Создан первый в своем роде магнитный диод

Электрические диоды, которые проводят электрический ток в одном направлении и блокируют его прохождение в обратном направлении, являются одним из базовых видов электронных компонентов.
Яндекс.Метрика

"Чиплеты" - революционная технология проектирования и производства чипов от компании AMD


Исследователи компании AMD занимаются сейчас разработкой концепции так называемых "чиплетов", что, по их мнению, позволит ускорить обмен данными между компонентами компьютера и уменьшить размеры компьютеров за счет большей интеграции компонентов. А набор этих отдельных компонентов, чиплетов, будет представлен процессорами, памятью, устройствами ввода-вывода и всеми другими компонентами, необходимыми для построения даже самых сложных систем.

При реализации данной технологии можно столкнуться с по крайней мере одной проблемой. Несмотря на то, что система каждого отдельного чиплета может быть "вылизана" до идеала и работать должным образом, при установке этих чиплетов на кристалле большого объединительного чипа могут начать возникать информационные "пробки", которые сведут на нет все преимущества данной технологии.

"Каждый отдельный чиплет может быть разработан так, что в нем не будет заложено никаких информационных "тупиков и пробок"" - пишут исследователи, - "Но, как только эти чиплеты объединяться в сеть, сразу возникнет множество новых путей и маршрутов, некоторые из которых могут замкнуться в кольцо, что является одной из главных ошибок". И недавно на Международном симпозиуме по компьютерной архитектуре, который проходил в начале этого месяца, специалисты компании AMD представили найденное ими решение описанной выше проблемы.

Инженеры выяснили, что появления колец и тупиков на активных объединительных чипах можно избежать, следуя набору некоторых простых правил. Эти правила определяют, в каких местах на чипе могут циркулировать потоки данных, где эти данные могут входить и выходить из чипа и т.п. Если эти правила будут заложены в систему автоматического или автоматизированного проектирования, то результатом работы такой системы станут решения, полностью лишенные потенциальных ошибок и узких мест.

К сожалению, появления первых образцов чипов, собранных на базе готовых чиплетов, не следует ожидать в самом ближайшем будущем. Сейчас специалисты компании AMD экспериментируют с пассивными объединительными чипами, которые содержат лишь соединительные проводники, и на которых нет активных элементов, обеспечивающих работу сетевой инфраструктуры. Более того, такой подход уже используется на практике, на основе чиплетов и пассивного объединительного чипа построены процессоры Radeon R9. Тем не менее, наибольший интерес представляют собой именно активные объединительные чипы, которые позволят создавать на их основе интеллектуальные и сложные системы, способные решать тяжелые вычислительные задачи с максимальной эффективностью.



Читайте также последние новости электроники


Все новости электроники



Книги по электронике

Сегодня в продаже:
  • Ремонт бытовой техникиРемонт бытовой техники
    Издательство: Солон-пресс. Год: 2016. Серия: Ремонт.

    Книга содержит практическую информацию по сервисным режимам, кодам ошибок и ремонту современных стиральных машин зарубежного производства практически всех производителей (торговых марок), присутствующих на российском рынке бытовой техники: ARISTON, ASCO, ВЕКО, CANDI, GORENJE, HANSA, INDESIT, KAISER, LG. Одна из глав книги посвящена холодильному оборудованию и климатической технике. В ней содержится справочная информация по компрессорам для бытовой...

  • Ремонт малой бытовой техники. Выпуск №133Ремонт малой бытовой техники. Выпуск №133
    Издательство: Солон-пресс. Год: 2015. Серия: Ремонт.

    В книге рассматриваются наиболее востребованные типы приборов в категории малой бытовой техники: микроволновые печи, хлебопечки, мультиварки, кофемашины, пылесосы, аэрогрили, электробритвы. На большинство моделей приведены принципиальные электрические схемы с описанием работы этих устройств. Книга будет полезна студентам профильных...


Разработка сайта - студия web-дизайна "АТЛАС-ИТ"
Наверх