В помощь радиолюбителю: маркировка РЭ, компьютерные интерфейсы и кабели, справочник РЭ
Интерфейсы: интерфейс sata, интерфейс ide, интерфейс rs232, интерфейс usb, интерфейс ethernet; шины: шина pci, шина isa, шина agp, шина scsi; распиновка разъемов, схема кабеля, распайка кабелей, обжим кабеля; кодовая и цветовая маркировка диодов, конденсаторов, индуктивностей, резисторов, стабилитронов, транзисторов, варикапов и много другой полезной информации.
В помощь радиолюбителю: маркировка РЭ, компьютерные интерфейсы и кабели, справочник РЭ
Навигация
Маркировка РЭ
Интерфейсы
Шины
Кабели
Заглушки
Справочники
Новости электроники
Каталог схем
Полезная информация
Книжная лавка
Словарь терминов
Обратная связь
Последние новости
03.06.2019 г. Prime Utopia - футуристический прототип материнской платы следующего поколения от компании Asus

В этом году компания Asus отмечает свою 30-ю годовщину и, поскольку эта компания в 1989 году начала свою деятельность именно с производства компьютерных материнских плат, она представила свое видение того, какими будут материнские платы следующих поколения спустя некоторое время.
06.05.2019 г. Создана полная микроэлектромеханическая версия легендарного микропроцессора Intel 4004

Группа ученых, в которую входили Ральф Меркл (Ralph Merkle) и Роберт Фреитас (Robert Freitas), продемонстрировала, что при помощи нескольких базовых мироэлектромеханических компонентов может быть создана полноценная тьюринговая вычислительная система.
29.04.2019 г. Технология CRISPR позволила ученым создать двуядерные биопроцессоры внутри живых клеток

Технология редактирования генома CRISPR разрабатывалась изначально с целью обеспечения лечения и профилактики генетических заболеваний, но позже эта технология, превратившаяся в мощный инструмент, нашла применение и в некоторых других областях, включая синтетическую биологию.
Яндекс.Метрика

"Чиплеты" - революционная технология проектирования и производства чипов от компании AMD


Исследователи компании AMD занимаются сейчас разработкой концепции так называемых "чиплетов", что, по их мнению, позволит ускорить обмен данными между компонентами компьютера и уменьшить размеры компьютеров за счет большей интеграции компонентов. А набор этих отдельных компонентов, чиплетов, будет представлен процессорами, памятью, устройствами ввода-вывода и всеми другими компонентами, необходимыми для построения даже самых сложных систем.

При реализации данной технологии можно столкнуться с по крайней мере одной проблемой. Несмотря на то, что система каждого отдельного чиплета может быть "вылизана" до идеала и работать должным образом, при установке этих чиплетов на кристалле большого объединительного чипа могут начать возникать информационные "пробки", которые сведут на нет все преимущества данной технологии.

"Каждый отдельный чиплет может быть разработан так, что в нем не будет заложено никаких информационных "тупиков и пробок"" - пишут исследователи, - "Но, как только эти чиплеты объединяться в сеть, сразу возникнет множество новых путей и маршрутов, некоторые из которых могут замкнуться в кольцо, что является одной из главных ошибок". И недавно на Международном симпозиуме по компьютерной архитектуре, который проходил в начале этого месяца, специалисты компании AMD представили найденное ими решение описанной выше проблемы.

Инженеры выяснили, что появления колец и тупиков на активных объединительных чипах можно избежать, следуя набору некоторых простых правил. Эти правила определяют, в каких местах на чипе могут циркулировать потоки данных, где эти данные могут входить и выходить из чипа и т.п. Если эти правила будут заложены в систему автоматического или автоматизированного проектирования, то результатом работы такой системы станут решения, полностью лишенные потенциальных ошибок и узких мест.

К сожалению, появления первых образцов чипов, собранных на базе готовых чиплетов, не следует ожидать в самом ближайшем будущем. Сейчас специалисты компании AMD экспериментируют с пассивными объединительными чипами, которые содержат лишь соединительные проводники, и на которых нет активных элементов, обеспечивающих работу сетевой инфраструктуры. Более того, такой подход уже используется на практике, на основе чиплетов и пассивного объединительного чипа построены процессоры Radeon R9. Тем не менее, наибольший интерес представляют собой именно активные объединительные чипы, которые позволят создавать на их основе интеллектуальные и сложные системы, способные решать тяжелые вычислительные задачи с максимальной эффективностью.



Читайте также последние новости электроники


Все новости электроники



Книги по электронике

Сегодня в продаже:
  • Ремонт бытовой техникиРемонт бытовой техники
    Издательство: Солон-пресс. Год: 2016. Серия: Ремонт.

    Книга содержит практическую информацию по сервисным режимам, кодам ошибок и ремонту современных стиральных машин зарубежного производства практически всех производителей (торговых марок), присутствующих на российском рынке бытовой техники: ARISTON, ASCO, ВЕКО, CANDI, GORENJE, HANSA, INDESIT, KAISER, LG. Одна из глав книги посвящена холодильному оборудованию и климатической технике. В ней содержится справочная информация по компрессорам для бытовой...

  • Техническое обслуживание и ремонт электрооборудования. Слесарь-электрик. Учебное пособиеТехническое обслуживание и ремонт электрооборудования. Слесарь-электрик. Учебное пособие
    Издательство: Владос. Год: 2018. Серия: Специальное образование.

    В учебном пособии дается описание профессиональных компетенций слесаря-электрика по специальности 13.02.11 "Техническое обслуживание и эксплуатация электрического и электромеханического оборудования (по отраслям)" в соответствии с ФГОС среднего...


Наверх