В помощь радиолюбителю: маркировка РЭ, компьютерные интерфейсы и кабели, справочник РЭ
Интерфейсы: интерфейс sata, интерфейс ide, интерфейс rs232, интерфейс usb, интерфейс ethernet; шины: шина pci, шина isa, шина agp, шина scsi; распиновка разъемов, схема кабеля, распайка кабелей, обжим кабеля; кодовая и цветовая маркировка диодов, конденсаторов, индуктивностей, резисторов, стабилитронов, транзисторов, варикапов и много другой полезной информации.
В помощь радиолюбителю: маркировка РЭ, компьютерные интерфейсы и кабели, справочник РЭ
Навигация
Маркировка РЭ
Интерфейсы
Шины
Кабели
Заглушки
Справочники
Новости электроники
Каталог схем
Полезная информация
Книжная лавка
Словарь терминов
Обратная связь
Последние новости
19.03.2019 г. Создан крошечный уникальный резонатор, способный генерировать сразу несколько частот

В большинстве современных устройств, начиная от простейших электронных часов, используются специальные компоненты, называемые тактовыми генераторами, которые при подаче на них соответствующего сигнала начинают выдавать колебания со строго заданной частотой.
15.03.2019 г. Создан квантовый радиоприемник, способный улавливать самые слабые сигналы

Слабые радиосигналы являются проблемой не только для людей, пытающихся настроить приемник на любимую радиостанцию, эта проблема затрагивает технологии магнитно-резонансной томографии, используемые в медицине, радиотелескопы, всматривающиеся в глубины Вселенной, и многое другое.
04.03.2019 г. Машины-монстры: Новый электронный микроскоп, способный снимать видео на субатомном уровне и вырабатывающий 4 терабайта данных каждую минуту

Специалисты Национальной лаборатории имени Лоуренса в Беркли разработали новый электронный датчик, способный производить захват видео процессов, происходящих на атомарном и субатомном уровне.
Яндекс.Метрика

"Чиплеты" - революционная технология проектирования и производства чипов от компании AMD


Исследователи компании AMD занимаются сейчас разработкой концепции так называемых "чиплетов", что, по их мнению, позволит ускорить обмен данными между компонентами компьютера и уменьшить размеры компьютеров за счет большей интеграции компонентов. А набор этих отдельных компонентов, чиплетов, будет представлен процессорами, памятью, устройствами ввода-вывода и всеми другими компонентами, необходимыми для построения даже самых сложных систем.

При реализации данной технологии можно столкнуться с по крайней мере одной проблемой. Несмотря на то, что система каждого отдельного чиплета может быть "вылизана" до идеала и работать должным образом, при установке этих чиплетов на кристалле большого объединительного чипа могут начать возникать информационные "пробки", которые сведут на нет все преимущества данной технологии.

"Каждый отдельный чиплет может быть разработан так, что в нем не будет заложено никаких информационных "тупиков и пробок"" - пишут исследователи, - "Но, как только эти чиплеты объединяться в сеть, сразу возникнет множество новых путей и маршрутов, некоторые из которых могут замкнуться в кольцо, что является одной из главных ошибок". И недавно на Международном симпозиуме по компьютерной архитектуре, который проходил в начале этого месяца, специалисты компании AMD представили найденное ими решение описанной выше проблемы.

Инженеры выяснили, что появления колец и тупиков на активных объединительных чипах можно избежать, следуя набору некоторых простых правил. Эти правила определяют, в каких местах на чипе могут циркулировать потоки данных, где эти данные могут входить и выходить из чипа и т.п. Если эти правила будут заложены в систему автоматического или автоматизированного проектирования, то результатом работы такой системы станут решения, полностью лишенные потенциальных ошибок и узких мест.

К сожалению, появления первых образцов чипов, собранных на базе готовых чиплетов, не следует ожидать в самом ближайшем будущем. Сейчас специалисты компании AMD экспериментируют с пассивными объединительными чипами, которые содержат лишь соединительные проводники, и на которых нет активных элементов, обеспечивающих работу сетевой инфраструктуры. Более того, такой подход уже используется на практике, на основе чиплетов и пассивного объединительного чипа построены процессоры Radeon R9. Тем не менее, наибольший интерес представляют собой именно активные объединительные чипы, которые позволят создавать на их основе интеллектуальные и сложные системы, способные решать тяжелые вычислительные задачи с максимальной эффективностью.



Читайте также последние новости электроники


Все новости электроники



Книги по электронике

Сегодня в продаже:
  • Техническое обслуживание и ремонт электрооборудования. Слесарь-электрик. Учебное пособиеТехническое обслуживание и ремонт электрооборудования. Слесарь-электрик. Учебное пособие
    Издательство: Владос. Год: 2018. Серия: Специальное образование.

    В учебном пособии дается описание профессиональных компетенций слесаря-электрика по специальности 13.02.11 "Техническое обслуживание и эксплуатация электрического и электромеханического оборудования (по отраслям)" в соответствии с ФГОС среднего профессионального образования. Рассматриваются 6 компетенций, начиная от производства подготовительных работ по подготовке электрооборудования...

  • Сборка, монтаж, регулировка и ремонт электрооборудования. ФГОССборка, монтаж, регулировка и ремонт электрооборудования. ФГОС
    Издательство: Феникс. Год: 2018. Серия: Среднее профессиональное образование.

    Учебное пособие разработано на основе Федерального государственного образовательного стандарта среднего профессионального образования по профессии 13.01.10 "Электромонтер по ремонту и обслуживанию электрооборудования (по отраслям)", укрупненная группа профессий 13.00.00 "Электро- и теплотехника", входящей в список...


Наверх